合茂是一家工廠自動化,主力產品為半導體、IC Auto T/F及測試包裝設備。'
2008年初公司重組,由目前的經營團隊管理,我們擁有20年以上半導體及IC後段設備的設計、製造經驗。
跨足Turret、Gravity Test、Tape & Reel、Laser Marking、CCD Vision Inspection等產品。
我們的信念是專業、熱忱、服務,追求企業永續經營的目標。
歷史沿革
- 2016 ~ 未來
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- 自動換盤機
- Strip testing system
- Sensor, MEMS 測試 handler 開發
- 2015
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- DD 獨立下壓測試包裝一貫機
- 雙吸筆高速測試雷刻包裝一貫機
- 2010
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- QFN Auto Test Handler
- LED光電,IC半導體後段設備研發精進
- 汽車電子零件,模組設備開發
- 2009
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- 第三代SMX 折彎成型機上市
- 雙排 TO220自動切單機
- Photo Coupler 系列設備: Auto TF、Test Handler 、 Taping 、CCD inspection MC for DIP type'
- 2008
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- 公司改組,遷廠到現址
- D2PAK切彎成型機開發成功
- 2003
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- 公司成立
- 開發SMX自動折彎成型機、雷射印碼機
- TO-220, ITO-220 自動切腳機, ITO-220高壓測試切腳機開發成功