关于我们

About us

合茂是一家工厂自动化,主力产品为半导体、IC Auto T/F及测试包装设备。'

2008年初公司重组,由目前的经营团队管理,我们拥有20年以上半导体及IC后段设备的设计、制造经验

跨足Turret、Gravity Test、Tape & Reel、Laser Marking、CCD Vision Inspection等产品。

我们的信念是专业热忱服务,追求企业永续经营的目标。

  • 专业 Profession
  • 热忱 Enthusiasm
  • 服务 Service

历史沿革

2016 ~ 未来
  • 自动换盘机
  • Strip testing system
  • Sensor, MEMS 测试 handler 开发
2015
  • DD 独立下压测试包装一贯机
  • 双吸笔高速测试雷刻包装一贯机
2010
  • QFN Auto Test Handler
  • LED光电,IC半导体后段设备研发精进
  • 汽车电子零件,模组设备开发
2009
  • 第三代SMX 折弯成型机上市
  • 双排 TO220自动切单机
  • Photo Coupler 系列设备: Auto TF、Test Handler 、 Taping 、CCD inspection MC for DIP type'
2008
  • 公司改组,迁厂到现址
  • D2PAK切弯成型机开发成功
2003
  • 公司成立
  • 开发SMX自动折弯成型机、雷射印码机
  • TO-220, ITO-220 自动切脚机, ITO-220高压测试切脚机开发成功